汉高:当今先进半导体及电子组装市场的不二之选

发布时间:2016-03-16   浏览量:88

在快速发展的电子制造产业,产品的复杂性及制造技术的更新换代也随之加快。

这就是为什么许多半导体及电子组装制造公司要依靠汉高提供的所需功能材料,不断生产出领先市场的最新产品,以满足越来越紧迫的市场导入时间。

汉高旗下全球知名电子材料品牌Ablestik,Acheson,Emerson&Cuming,Hysol®,Loctite®以及Multicore®等多种电子材料产品,

可应用于整个电子制造行业,从零级晶圆级封装到二级板级组装,再到最终组装,

经过长期的市场验证,汉高电子材料事业部提供的兼具可靠性和兼容性的材料解决方案,

帮助半导体及电子组装制造专家们保持其优越的竞争力。

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